手機殼,採用碳纖維拉絲紋設計,外觀時尚且耐用。不僅具有防震抗摔的功能,還能有效散熱,讓手機長時間使用也不會過熱。專為ASUS ZenFone 4 Max (ZC554KL) 5.5吋設計,完美貼合手機,不影響按鍵和插口的使用。讓您的手機更加安全,也更加美觀
這款XM ASUS ZenFone 3 Max (ZC553KL)手機殼不僅具有強化防摔抗震的功能,還擁有空壓技術,能夠有效減緩手機跌落時的衝擊力,保護手機不受損傷。此外,手機殼的設計也非常精美,完美貼合手機,不影響手機的操作和使用體驗。如果你想要為你的手機提供更好的保護,這款手機殼絕對是不二之選
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