這款XM ASUS ZenFone 3 Max (ZC553KL)手機殼不僅具有強化防摔抗震的功能,還擁有空壓技術,能夠有效減緩手機跌落時的衝擊力,保護手機不受損傷。此外,手機殼的設計也非常精美,完美貼合手機,不影響手機的操作和使用體驗。如果你想要為你的手機提供更好的保護,這款手機殼絕對是不二之選
孔位精準 完美貼合 奈米塗層硬度防刮處理 圓弧邊角設計,順手好拿不刮手
孔位精準 完美貼合 奈米塗層硬度防刮處理 圓弧邊角設計,順手好拿不刮手
分享 ASUS ZenFone 3 Max ZC553KL 保護套 的比價結果