新升級氣囊增強防摔吸震的能力 四邊加高設計防止螢幕鏡頭刮花 磨砂包邊小設計有效防滑防汗
這款XM ASUS ZenFone 3 Max (ZC553KL)手機殼不僅具有強化防摔抗震的功能,還擁有空壓技術,能夠有效減緩手機跌落時的衝擊力,保護手機不受損傷。此外,手機殼的設計也非常精美,完美貼合手機,不影響手機的操作和使用體驗。如果你想要為你的手機提供更好的保護,這款手機殼絕對是不二之選
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